如何保證防潮箱內(nèi)存儲的芯片安全
發(fā)布時(shí)間：2014年07月17日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：BGA芯片明明是已存放于防潮箱內(nèi)，為什么還會產(chǎn)生受潮呢？
關(guān)鍵詞：BGA 防潮柜 防潮箱 氮?dú)夤?/a>
尚鼎除濕撰：近日，我司接到客戶來電，提出了他們所碰到的問題：他們將芯片也是放入防潮箱內(nèi)存儲，但是在近期的產(chǎn)品中，發(fā)現(xiàn)一整批BGA都發(fā)生了問題，在送交相關(guān)檢測機(jī)構(gòu)檢測發(fā)現(xiàn)，此批BGA皆為產(chǎn)生了不少微裂紋等損傷。究其原因，發(fā)現(xiàn)是受潮引起。那么，BGA芯片明明是已存放于防潮箱內(nèi)，為什么還會產(chǎn)生受潮呢？
對于他們的這個(gè)問題，我司特派工程師對他們的BGA存放流程進(jìn)行調(diào)查。發(fā)現(xiàn)，其BGA的存放流程都還算是標(biāo)準(zhǔn)，唯一的不足，是其存放BGA的防潮箱防潮柜對于BGA的存儲存在不足，而導(dǎo)致BGA仍有受潮的情況發(fā)生。
那么，是為什么有防潮箱的存儲，BGA等芯片仍然會受潮呢？
首先，要了解BGA等芯片對于受潮的累加特性。芯片的受潮，是在芯片內(nèi)部縫隙中容納水分。而這水分的吸收，會隨著受潮的加重而越積越多。而且，水分的吸收會在每一次的BGA芯片暴露時(shí)間內(nèi)疊加。這就是芯片的受潮累加特性。當(dāng)水分的吸收比重達(dá)到或超過芯片的0.1Wt時(shí)，芯片的使用過程中，則會產(chǎn)生開裂、分層、剝離、微裂紋等微損傷，更甚至是微損傷延伸至表面的爆米花現(xiàn)象。下圖即為客戶BGA失效分析。
而上述客戶BGA存放于防潮箱防潮柜干燥柜內(nèi)仍然產(chǎn)生受潮現(xiàn)象的原因就是由于BGA的受潮累加特性以及防潮箱性能不夠而導(dǎo)致。
對于BGA受潮累加影響較大的防潮箱防潮柜干燥柜性能是其低濕性能以及除濕速度。芯片在防潮箱內(nèi)存儲時(shí)，無可避免的就是會經(jīng)常開關(guān)門拿取物料。而開關(guān)門時(shí)，防潮箱防潮柜干燥柜除濕柜的濕度也一定會上升到相對高濕的狀態(tài)。此時(shí)，BGA等芯片是在一個(gè)受潮的過程中。而一些性能不優(yōu)良的防潮箱，其降濕速度不夠快，而導(dǎo)致芯片的受潮持續(xù)時(shí)間較長。
在每次的開關(guān)門期間，芯片就會受潮。在經(jīng)常開關(guān)門之后，芯片的受潮將會累積。進(jìn)而導(dǎo)致芯片受潮達(dá)到極限的程度。此時(shí)，芯片在生產(chǎn)時(shí)就容易導(dǎo)致上述的損傷。
能夠保證芯片真正安全的防潮箱防潮柜干燥柜除濕柜，應(yīng)該是超低濕能力強(qiáng)及除濕速度快。低濕能力強(qiáng)，則可保證芯片存儲的時(shí)候能在無限延長芯片的車間壽命。而除濕速度快，則可很好地避免防潮箱防潮柜開關(guān)門對芯片帶來的影響。而避免使用了防潮箱仍然產(chǎn)生芯片受潮的問題。
對于快速超低濕防潮箱，我司SDH系列正是針對工廠頻繁開關(guān)門的芯片存儲場合。其最低濕度可至1%RH，可在頻繁開關(guān)門場合亦長期操持在5%RH以下。且其除濕速度可在10分鐘左右，開關(guān)門恢復(fù)更是快至5分鐘以內(nèi)。各項(xiàng)綜合性能移居業(yè)內(nèi)第一。
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