SMT回流焊升溫預熱區(qū)容易產生的不良
發(fā)布時間：2013年04月10日 點擊數(shù)：
SMT回流焊升溫預熱區(qū)容易產生的不良
深圳尚鼎編撰：SMT生產中，許多的不良都是在回流焊加熱過程形成。如錫膏不良、貼裝不良、MSD受潮等等。在此，對錫膏的一些在SMT回流焊預熱溫升過程中容易產生的不良作介紹。
回流焊的預熱溫升過程中，最容易產生的不良為塌陷與錫珠兩種不良。
塌陷不良，主要是發(fā)生在錫膏融化前的膏狀階段。在回流焊溫升區(qū)域，隨著錫膏的溫升，其粘度會相應下降。這是因為溫度的上升使得材料內的分子因熱而震動得更加劇烈所致。而當溫升速率過快時，就會導致錫膏的溶劑無法及時揮發(fā)。直接導致錫膏的粘性迅速下降。粘性的下降就容易導致塌陷。因此升溫慢的錫膏黏度會比升溫快的錫膏黏度來的高，錫膏也就必較不容易產生塌陷。
錫珠不良，回流焊溫升過快時，迅速揮發(fā)出來的氣體會連錫膏都一起往外帶，在小間隙的零件下會形成分離的錫膏區(qū)塊，回焊時分離的錫膏區(qū)塊會融化并從零件底下冒出而形成錫珠。
兩種常見的不良，一方面與爐溫曲線相關，另一方面錫膏的品質有關?？蓮倪@兩方面進行解決。
此外，對于剛才提到MSD受潮方面，也是回流焊中產生MSD分層、開裂、微裂紋、甚至是“爆米花”現(xiàn)象的主要原因。故MSD的防潮措施也是同樣重要。其實，MSD防潮存儲相對較簡單，就是拆封后沒有及時用完的MSD要使用工業(yè)防潮箱進行存儲。而需要注意的是工業(yè)防潮箱的低濕能力、除濕速度及濕度均勻性這幾點。
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