LED死燈原因簡析
發(fā)布時間：2013年01月14日 點擊數(shù)：
LED死燈原因簡析
LED死燈現(xiàn)象，是LED失效較常見的現(xiàn)象。LED死燈是影響產(chǎn)量、質(zhì)量、可靠性的關(guān)健，如何減少理工甚至是杜絕死燈，提高LED產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，是各封裝企業(yè)需要處理的關(guān)鍵問題之一。
首先，先來看看造成LED死燈的直接原因：
其一、LED的漏電流過大造成PN結(jié)失效，導(dǎo)致LED死燈；其二、LED燈的內(nèi)部連接引線斷開，造成LED無電流通過而產(chǎn)生死燈。
其中PN結(jié)失效一般不會影響其它的LED燈的工作，而內(nèi)部連接線的斷開則會影響其它的LED燈的一般工作。故第二類情況比第一類情況要嚴(yán)峻的多。
第二，進(jìn)行形成死燈的常見問題分析：
1.靜電對LED芯片形成損傷，使LED芯片的PN結(jié)失效，漏電流刪大，變成一個電阻
靜電是一類危害極大的魔鬼，全世界由于靜電損壞的電子元器件不計其數(shù)，形成數(shù)千萬美元的經(jīng)濟(jì)喪失。所以防行靜電損壞電子元器件，是電子行業(yè)一項很主要的工作，LED封裝、LED顯示屏企業(yè)千萬不要掉以輕心。任何一個環(huán)節(jié)出問題，都將形成對LED的損害，使LED性能變壞以致失效。
2.LED燈內(nèi)部焊點不良造成開路或短路
2.1支架防氧化不夠或電鍍層厚度不夠而導(dǎo)致焊接不良
目前支架主要都經(jīng)過電鍍鍍銀，其目的主要是為了防氧化及提升焊接質(zhì)量。而一些廠家對支架的防氧化處理不好或者是來料電鍍鍍層檢測不夠，往往就很容易造成死燈現(xiàn)象。即使生產(chǎn)出來的LED燈短期能使用，但用那樣的支架做出來的產(chǎn)品是肯定用不長久。不要說3—5萬小時，1萬小時都成問題。緣由很簡單每年都有一段時間的南風(fēng)天，那樣的天氣空氣外濕度大，很容易形成電鍍差的金屬件生繡，使LED元件失效。即便封裝好了的LED也會因鍍銀層太薄而附著力不強(qiáng)，焊點與支架脫離，形成死燈現(xiàn)象。那就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了，其實就是內(nèi)部焊點與支架脫離了。
2.2封裝過程外每一道工序都必須認(rèn)實操做，任何一個環(huán)節(jié)疏忽都是形成死燈的緣由
第三，了解一下解決這些問題的辦法
1、防靜電的重視。對防靜電需要從人員、設(shè)備、車間等方面進(jìn)行管控。如靜電衣、靜電環(huán)；設(shè)備的接地、防靜電；整個車間的靜電防護(hù)等。
2、豐富來料的檢測手段。主要為支架的鍍層厚度檢測等。
3、支架、半成品防氧化防潮。與防靜電類似，防潮防氧化目前也越來越為廠家所重視。但目前仍有大部分廠家對于防潮防氧化的標(biāo)準(zhǔn)及參數(shù)并不了解。其實目前LED的防潮防氧化標(biāo)準(zhǔn)主要是參照IPC標(biāo)準(zhǔn)對于MSD的定義。目前大部份LED燈主要為3級左右的MSD器件。對于其防潮防氧化的標(biāo)準(zhǔn)，主要是需要將LED存放于相對濕度在10%RH以下的條件（可參考IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)）。目前主要為使用防潮箱進(jìn)行支架和LED半成品的存儲防潮。此外，由于在工廠上使用防潮柜時會經(jīng)常開關(guān)箱門，故還需要對于防潮箱的降濕速度進(jìn)行要求。理論上是越快恢復(fù)越好，實際使用中，可要求5-10分鐘的恢復(fù)時間即可。
4、每個工藝的注重。如點膠、固晶工序，銀膠（對于單焊點芯片）點得多取少都不行，多了膠會返到芯片金墊上，形成短路，少了芯片又粘不牢。雙焊點芯片點絕緣膠也是一樣，點多了絕緣膠會返上芯片的金墊上，形成焊接時的虛焊果此產(chǎn)生死燈。點少了芯片又粘不牢，所以點膠必須恰到好處，既不能多也不能少。
焊接工序也很關(guān)鍵，金絲球焊機(jī)的壓力、時間、溫度、功率四個參數(shù)的配合都要恰到好處，除了時間固定外，其它三個參數(shù)是可調(diào)的，壓力的調(diào)理當(dāng)適外，壓力大容難壓碎芯片，太小則容難虛焊。焊接溫度一般調(diào)理正在280℃為好，功率的調(diào)理是指超聲波功率調(diào)理，太大、太小都不好，以適外為度，分之，金絲球焊機(jī)各項參數(shù)的調(diào)理，以焊接好的材料，用彈簧力矩測試計檢測≥6克，即為合格。每年都要對金絲球焊機(jī)各項參數(shù)進(jìn)性檢測和校反，確保焊接參數(shù)處正在最佳形態(tài)。另外焊線的弧度也無要求，單焊點芯片的弧高為1.5-2個芯片厚度，雙焊點芯片弧高為2-3個芯片厚度，弧度的高低也會惹起LED的量量問題，弧高太低容難形成焊接時的死燈現(xiàn)象，弧高太大則抗電流沖擊差。
四、總結(jié)：歸根結(jié)底，細(xì)節(jié)決定成敗，封裝中的每一個工藝、每一種物料，都會導(dǎo)致不良。故注重細(xì)節(jié)，肯定會帶來高品質(zhì)的產(chǎn)品及利潤。
五、相對應(yīng)的防潮防氧化存儲設(shè)備--SDH快速超低濕存儲柜：
- 內(nèi)置SD壓縮空氣深度除濕系統(tǒng)---可快速除濕到5%Rh以下
- 開關(guān)防潮設(shè)備柜門后5~10分鐘濕度即可恢復(fù)
- 采用主動置換氣體的方式，控制精度高、波動度小、均勻性好（性能各項指標(biāo)滿足環(huán)試設(shè)備濕度標(biāo)定的要求）
- 連續(xù)不間斷的除濕功能
- 多功能數(shù)字式LED顯示、設(shè)定及報警系統(tǒng)
- 完整可靠的防靜電防護(hù)體系，無微污染?
- 產(chǎn)品均符合IPC-JEDECJ-STD-033A標(biāo)準(zhǔn)
- 極低的故障率，無需日常維護(hù) ，節(jié)能環(huán)保
- 兼容氮氣，方便客戶切換使用
主要應(yīng)用：
- 適用集成電路如QFP及BGA等開封后的存放
- 預(yù)防及避免PCB分層故障
- 預(yù)防MSD濕敏器件因受潮在焊接過程中導(dǎo)致的損傷
- 精密組件生產(chǎn)線上半成品及成品的存放
- 在SMT生產(chǎn)線上用于MSD器件的存放，適用于頻繁開門的場合
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