SMT虛焊的一些原因
發(fā)布時間：2013年02月18日 點擊數：
SMT虛焊的一些原因
深圳市尚鼎電子有限公司：本文主要是針對剛接觸SMT工藝的人員進行相對系統(tǒng)的知識普及。相信在現(xiàn)在SMT技術比較成熟的時代，這些已成為工程師的必備知識點。
虛焊在SMT貼片生產中較為常見的不良之一。那什么是虛焊呢？虛焊，就是芯片引腳或焊點之間看起來是連接在一起，但實際內部并沒有聯(lián)通。更或是處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。實質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良.影響電路特性.這種通與不通的中間狀態(tài)反正更是麻煩的問題點，經常會造成產品后續(xù)的壽命問題，而影響公司的質量聲譽！這些不良當中，有我們常說的冷焊（cold solder），也有是因為焊接不良或少錫造成元件引腳和焊墊沒有導通。此外，還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質造成。經常，肉眼無法查覺。
虛焊是常見的一種線路故障。分析其產生原因，主要有兩種。一種是在SMT貼片生產過程中產生。主要是因生產工藝不當引起的焊接不良；另外一種是產品經過長期使用之后,一些發(fā)熱較嚴重的零件,其引腳處的焊點極容易由于受熱而出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象，進而引起虛焊。
這兩種原因當中，關系我們生產的，主要是第一種原因。故在此只作此方面的原因簡析。
在SMT過程中，第一種情況是在焊接點有氧化或是雜質，導致在焊接時阻礙焊錫與引腳的接觸而造成虛焊。另一種是焊接溫度不佳,或爐溫曲線控制不良好，而導致熔焊不均勻，導致虛焊。
此外，還有一種較為常見的情況是元器件的受潮。受潮的元件在經過回流焊等高溫時，容易導致內部潮氣氣化而產生壓力差損傷。進行引起分層、剝離等虛焊情況。 此情況在PCB受潮時亦會有可能產生。
解決虛焊的方法:
- 在焊接時,使用焊錫膏，保證錫膏中不存在或非常少雜質。
- 使助焊劑，讓錫膏能充分熔化焊接。
- 對PCB板進行防潮氧化保護。保護焊盤無氧化點及PCB潮氣含量不大。
- 元件進行防潮保護。主要進行超低濕防潮箱存儲，以保證元件在過回流焊時不產生分層、剝離等現(xiàn)象。
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