尚鼎防潮柜撰:何謂低濕烘烤箱
發(fā)布時間:2024年09月11日 點擊數(shù):
摘要:隨著芯片發(fā)展,業(yè)內(nèi)也逐漸提出了低濕烘烤箱烘烤的概念。那么何謂低濕烘烤箱?其有什么優(yōu)缺點呢?
尚鼎除濕撰:IC、BGA、QFP等集成電路元器件,由于其集成度高,內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜,導(dǎo)致其內(nèi)部在吸收水分之后,容易在過焊等熱工藝時導(dǎo)致異常。此類元器件,我們稱為潮濕敏感元器件MSD。此類元器件需要用防潮柜防潮箱進行存儲防潮。但在MSD受潮之后,我們都是需要將器件進行干燥烘烤之后再上線。而隨著芯片發(fā)展,業(yè)內(nèi)也逐漸提出了低濕烘烤箱烘烤的概念。那么何謂低濕烘烤箱?其有什么優(yōu)缺點呢?
烘烤箱,在業(yè)內(nèi)也被稱為MSD烘烤箱,是區(qū)別于其它行業(yè)內(nèi)使用的烘烤箱。其主要作用就是對MSD進行上線前的干燥烘烤。普通的MSD烘烤箱,只是對溫度進行控制,一般都為125度左右的溫度。其遵循的標(biāo)準(zhǔn)為IPC/J-STD-033。如下表所示:
普通的MSD烘烤箱,遵循的是標(biāo)準(zhǔn)中的第一標(biāo)準(zhǔn)。這也是工廠中傳統(tǒng)使用最多的標(biāo)準(zhǔn)。但是,隨著對MSD的深入研究。人們發(fā)現(xiàn)125度的MSD烘烤,雖然可以對芯片器件起到干燥的作用。但是,其同樣存在不理想之處。
一、125度的烘烤,溫度也是相對較高,而且烘烤的時間不短,這就導(dǎo)致芯片器件有老化的現(xiàn)象發(fā)生。對芯片器件的使用壽命是個影響。
二、芯片器件的烘烤,一般是都芯片器件受潮之后才進行。此時,由于芯片器件內(nèi)部存在水汽,在125度的高溫下,內(nèi)部水份汽化,同樣會導(dǎo)致芯片內(nèi)部膨脹,進而產(chǎn)生一系列的問題(此點問題可參考我司相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn))。
故在IPC標(biāo)準(zhǔn)中,一早就有中低溫的烘烤條件。就是90度5%RH與40度5%RH。但是,由于設(shè)備的局限,以及烘烤時間較長,向來很少為工廠使用。
故也就有了低濕烘烤箱的出現(xiàn)。低濕烘烤箱其溫度可到150度,而濕度亦可到5%RH以下。這就是所謂的低濕烘烤箱。
但低濕烘烤箱亦有其缺點。缺點就是MSD芯片器件需要烘烤時間太長。對工廠的生產(chǎn)效率產(chǎn)生一定的影響。但實際上,這也是可以解決的。IPC標(biāo)準(zhǔn)的烘烤,是將受潮超過0.1Wt%的芯片器件烘烤至完全干燥的情況。但實際上,芯片器件的上線,并不一定要完全干燥,只需要其干燥到一定程度即可避免芯片受潮過焊產(chǎn)生的問題。也就是說,器件的烘烤時間可以根據(jù)工廠自身的實際情況進行自主縮減。如此,也就可以完美解決低濕烘烤箱的問題。
但不管如何,芯片器件最好的處理方式是做好良好的防潮。烘烤不管如何都是會影響芯片。故良好的防潮柜防潮箱的選擇,是工廠的不二選擇。此點,可參考我司SDH系列快速超低濕存儲柜。
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