電子與微電子的IPC低濕存儲標準
發(fā)布時間：2013年01月02日 點擊數(shù)：
電子與微電子的IPC低濕存儲標準
深圳市尚鼎電子有限公司：
 |
| 一、IPC-M-109標準 |
為更準確規(guī)范地使用、存儲濕度敏感元器件(MSD)，美國電子工業(yè)聯(lián)合會（IPC）和電子元件焊接工程協(xié)會（JEDEC）之間共同研究制定和發(fā)布了標準IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標準和指引手冊。
IPC-M-109統(tǒng)一和修訂了兩個以前的標準：IPC-SM-786 和JEDEC-JESD-22-A112。新的標準包含有許多重要的增補與改動。
其中關于潮濕敏感元件防護的文件有： |
1.IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類： |
| 該文件的作用是幫助制造廠商確定元器件對潮濕的敏感性，并列出了八種潮濕敏感性分級及其車間壽命(floor life)。（見附表） |
| LEVEL |
FLOOR LIFE |
| TLME |
CONDITIONS |
| 1 |
Unlimtcd |
≤30℃85%RH |
| 2 |
1year |
≤60℃60%RH |
| 2a |
4weeks |
≤30℃60%RH |
| 3 |
168hours |
≤30℃60%RH |
| 4 |
72hours |
≤30℃60%RH |
| 5 |
48 hours |
≤30℃60%RH |
| 5a |
24hours |
≤30℃60%RH |
| 6 |
Timeon Labei(TOL) |
≤30℃60%RH |
|
| DIP.PGA |
|
BGA.CSP.
QFP.SOP.
TSOP.FC
|
潮濕敏感水平SMD防濕包裝拆開后暴露在相應的環(huán)境下,SMD的車間壽命 |
| ←使用前必須經(jīng)過烘烤 |
|
|
| |
| 2.IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準 |
| 該文件提供處理、包裝、裝運和干燥潮濕敏感性元件的推薦方法；也是在選擇低濕存儲設備時需參考的主要標準 |
干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內(nèi)。標貼含有有關特定溫度與濕度范圍內(nèi)的車間壽命、包裝體的峰值溫 度(220°C或235°C)、開袋之后的暴露時間、關于何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。
見附圖 Table 3-1 Dry Packing Requirements |
| Level |
Dry Before Bag |
MBB |
Desiccant |
MSID*Label |
Caution Label |
| 1 |
Optional |
Optional |
Optional |
Not Required |
Not Required if classified at 220 225℃
Required if classified at other than 220 225 |
| 2 |
Optional |
Required |
Required |
Required |
Required |
| 2a-5a |
Required |
Required |
Required |
Required |
Required |
| 6 |
Optional |
Optional |
Optional |
Required |
Required |
|
不同封裝尺寸及形式的MSD在不同環(huán)境下的車間壽命，見附表 |
此表標準主要是依靠使用防潮箱(也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）來滿足。
Maximum Percent Relative Humidity |
| Package type and body thickness |
Moisture sensitivity Level |
5% |
10% |
20% |
30% |
40% |
50% |
60% |
70% |
80% |
90% |
|
Body Thickness ≥3.1 mm including PQFPs > 84 pins,PLCCs(square)
All MQFPs
Or
All BGAs ≥ mm |
Level 2a |
∞
∞
∞ |
∞
∞
∞ |
∞
∞
∞ |
60
78
103 |
41
53
69 |
33
42
57 |
28
36
47 |
10
14
19 |
7
10
13 |
6
8
10 |
30℃
25℃
20℃ |
| Level 3 |
∞
∞
∞ |
∞
∞
∞ |
10
13
17 |
9
11
14 |
8
10
13 |
7
9
12 |
7
9
12 |
5
7
10 |
4
6
8 |
4
5
7 |
30℃
25℃
20℃ |
| Level 4 |
∞
∞
∞ |
5
6
8 |
4
5
7 |
4
5
7 |
4
5
7 |
3
5
7 |
3
4
6 |
3
3
5 |
2
3
4 |
2
3
4 |
30℃
25℃
20℃ |
| Level 5 |
∞
∞
∞ |
4
5
7 |
3
5
7 |
3
4
6 |
2
4
5 |
2
3
5 |
2
3
4 |
2
2
3 |
1
2
2 |
1
2
2 |
30℃
25℃
20℃ |
| Level 5a |
∞
∞
∞ |
2
3
5 |
1
2
4 |
1
2
3 |
1
2
3 |
1
2
3 |
1
2
2 |
1
1
2 |
1
1
2 |
1
1
2 |
30℃
25℃
20℃ |
|
推薦的烘焙去濕溫度和時間，見附表 |
| Package body Thickness |
Level |
Bake @ 125℃ |
Bake @ 90℃+5%Rh |
Bake @ 40℃+5%Rh |
| |
|
Saturated@
℃/85%RH |
At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh |
Saturated @
30℃/85%RH |
At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh |
Saturated@
30℃/85%RH |
At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh |
| ≤1.4mm |
2a |
5 hours |
3 hours |
17 hours |
11 hours |
8 day |
5 day |
| 3 |
9 hours |
7 hours |
33 hours |
23 hours |
13 day |
9 day |
| 4 |
11 hours |
7 hours |
37 hours |
23 hours |
15 day |
9 day |
| 5 |
12 hours |
7 hours |
41 hours |
24 hours |
17 day |
10 day |
| 5a |
16 hours |
10 hours |
54 hours |
24 hours |
22 day |
10 day |
| ≤2.0mm |
2a |
21 hours |
16 hours |
3 day |
2 day |
29 day |
22 day |
| 3 |
27 hours |
17 hours |
4 day |
2 day |
37 day |
23 day |
| 4 |
34 hours |
20 hours |
5 day |
3 day |
47 day |
28 day |
| 5 |
40 hours |
25 hours |
6 day |
4 day |
57 day |
35 day |
| 5a |
48 hours |
40 hours |
8 day |
6 day |
79 day |
56 day |
|
二、干燥柜常溫去濕： |
由于烘焙溫度可能造成元器件引腳氧化或引起過多的金屬間增生 (intermetallic growth)從而降低引腳的可焊接性。因此將元件保存在烘焙溫度下的烘烤箱內(nèi)除濕并不是適合所有場合的方法。此時可采用下列干燥箱存儲常溫去濕的方法
對于潮濕敏感水平為2-4級的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下不超過12小時，將其放入10%RH以下濕度的常溫干燥箱中，經(jīng)過暴露時間 X 5倍的除濕保管時間，可以恢復原來的車間壽命。
對于潮濕敏感水平為5-5a級的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下不超過8小時，將其放入5%RH以下濕度的常溫干燥箱中，經(jīng)過暴露時間 X 10倍的除濕保管時間，可以恢復原來的車間壽命。
目前已有新的控溫型低濕柜用于防氧化烘烤及車間壽命重置，可參考：低濕烘烤箱-STH系列。 |
| |
|
相關標簽：IPC 防潮箱 防潮柜 干燥柜 烘烤箱 低濕烘烤箱
上一篇：SDH氮氣柜的節(jié)氮計算
下一篇：LED芯片的防潮防氧化存儲
